会 社 名 株式会社テクノロジー・アライアンス・グループ （英文表記）Technology Alliance Group, Inc. 所 在 地 東京都港区赤坂二丁目17−22 赤坂ツインタワー東館17階 資 本 金 4.5億円 株 主 三菱商事株式会社100％ 設 立 2003年2月 従業員数 約35名 代表取締役社長 高橋 著（たかはし　あきら） 事 業 内 容 半導体・電子産業分野における新規技術・新規ビジネスへの投資及び事業化支援 （投資、コンサルティング、マーケティング支援等） 当社は、半導体及び電子産業分野における技術の事業化、及び新規ビジネス展開の支援を目的として2003年に三菱商事株式会社100％出資で設立された会社です。 現在注力している事業分野は　ディスプレイと電子デバイスです。また、企業内の有望な新技術・エンジニアを切り離してのカーブアウトの支援、及び関連する新規事業の創出にも力を入れております。 １．注力する事業分野 《ディスプレイ事業》 液晶、ＰＤＰ、プロジェクションの機器・部品、及び、それら製造技術に関連する事業展開。核となる要素技術/特許は大学とも連携。 《電子デバイス事業》 電子デバイスの中でも今後成長性の見込める製品・ｻｰﾋﾞｽや、ﾋﾞｼﾞﾈｽモデルを国内外から発掘し、その製品・サービスのビジネス化を図る。また、独自の半導体ファブレス事業展開中。 上記の事業分野に関し　中国、台湾、韓国とのビジネス展開支援を積極的に推進中です。 ２．カーブアウトファンド支援 当社は（株）テクノロジー・アライアンス・インベストメント（ 2004年10月に三菱商事と日本政策投資銀行と合弁で設立した電子産業、ハイテクに特化したイノベーションカーブアウトファンドの運営会社）と連携し、同ファンドにかかわるカーブアウト型のベンチャー企業支援を実施しております。 カーブアウト（Carve　Out)とは　　戦略的に企業が事業などを切り出して（Carve Out)、第三者の評価、投資参画により成長を加速させることを狙った大企業からのベンチャー企業創出の一形態です。