■ 2007年11月 Fuji Sankei Business I　掲載記事　2007年11月5日 日立と当社の共同開発によるセンサネットワークシステム ダイエット、ＩＴで応援　体組成計データ、グラフを表示　見られる意識が意欲高める http://www.business-i.jp/news/top-page/topic/200711050009o.nwc ■ 日経エレクトロニクス　2007年9月24日 スクープ　　SiPとSoCのいいとこ取り，携帯機器の小型化に威力 ■ 2007年9月24日 Tech-On　掲載記事　2007年9月24日 特報　スクープ：SiPとSoCのいいとこ取り，携帯機器の小型化に威力 携帯機器の小型化に大きな威力を発揮する高密度モジュール技術が登場した。テクノロジー・アライアンス・グループが開発した「PerfectSoC」である。PerfectSoCは，論理LSIやメモリ，電源などのアナログIC，および個別部品といった，これまで機器のメイン・ボードに搭載していた多くの部品をまとめて単一のLSIパッケージに内蔵する技術である。 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20070919/139382/ ■ 2007年7月 Tech-On 掲載記事　2007年7月19日　　　 日立製作所とテクノロジー･アライアンス･グループがワイヤレスジャパン２００７において、無線センサーネットワークを利用した健康チェックのシステムを実演 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070719/136387/ 日立製作所と当社は、多くのセンサや機器のデータを収集し、サービス事業者へ配信するセンサネットワークのASP（Application Service Provider)サービスシステムを開発しました。 [　PDF　日立･TAG共同ＡＳＰサービス　290KB　] ■ 2007年2月 �潟eクノロジー・アライアンス・インベストメント取締役木嶋豊氏の著書「カーブアウト経営革命〜新事業切り出しによるイノベーション戦略〜」が出版されました。（詳細は株式会社東洋経済新報社のサイトへ） http://www.toyokeizai.co.jp/CGI/kensaku/syousai.cgi?key=book&isbn=50168-1 ■ 日経BP．JP（オンライン）　2006年8月21日 技術者派遣サービス最大手のメイテックと、広範なLS解析サービスを手掛けるヴァンパートナーズが業務提携し、人的サービスと専門性の高い技術的サービスを一括提供できる新しいビジネス・スキームを構築した。 ■ 半導体産業新聞 2005年6月29日　12ページ 半導体ベンチャー2005「半導体解析のプロフェッショナル集団が誕生」 知的財産権関連の解析ビジネスも伸長。設立より八ヶ月で数十社・数十件の案件受注。半導体のあらゆる解析サービスを手がけるプロフェッショナル集団を目指す。 [　PDF　VAN半導体産業新聞　2005　06　319KB　] ■ 日経新聞　2005年6月12日　7ページ 「 事業切り出し　ファンド運用開始　三菱商事と政策投資銀行 」 三菱商事と政策投資銀行は大手企業が保有する技術や事業部門を切り出して　新会社を作り資金と経営ノウハウを提供して企業価値を高める日本発のカーブアウト専門ファンド運用を開始。 ■ 日経新聞　2005年6月8日　東北　地方経済面　24ページ 「 技術伝承事業　三菱系など２件　東北経産局が選定 」 東北経済産業局は７日、製造現場における中核技術者の育成事業で、東北地域から東北産業活性センターと三菱商事子会社のテクノロジー・アライアンス・グループを選んだ。 ■ テクノロジー・アライアンス・インベストメント　ニュースリリース　2005年6月1日 「イノベーションカーブアウトファンド」運用開始及び新会長就任について [ PDF　テクノロジーアライアンスインベストメントプレスリリース　23KB ]